高于珺,冯静静刘 峰张发强马名生刘志甫
(1.中国科学院上海硅酸盐研究所 信息功能陶瓷材料与器件研究中心,上海 201899;2.中国科学院大学材料科学与光电工程中心,北京 100049)
低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,LTCC)技术是集3D 高密度互联、无源元件和IC 封装于一体的多层陶瓷制造技术,能够实现电子元器件的集成化、微型化和多功能化,广泛应用于无线通信、航空航天、军用电子等领域[1-2]。由于国产LTCC 材料国产化推进缓慢,我国所使用的LTCC 材料(特别是高端材料) 还主要依赖进口,相应的电极浆料也主要来自于外国供应商,关键核心技术受制于人[3-5]。近年来,我国对电子元器件领域的国产化要求越来越迫切,部分国内科研机构和企业已经在自主LTCC 材料开发方面取得了进展[6-8],配套电极浆料的研发已是当务之急。
银电极因具有导电性好、导热性优异、加工性(空气中烧结)优良、成本低且可以低温烧结等优点而广泛应用于LTCC 技术中[9]。LTCC 导电银浆的研究重点在于其印刷特性、共烧匹配性和电性能等。导电银浆和LTCC 生瓷带在烧结时有着各自的收缩率和烧结动力学特性,当银浆和生瓷带的烧结特性不匹配时,烧结样品会产生翘曲、裂纹、分层等现象,降低元器件的电性能和使用寿命等,因此调整银浆和生瓷带的共烧特性尤为重要[10-12]。此外,烧结后的银电极应致密,分辨率良好,与介质材料界面结合力强,不出现分层、开裂等现象[13]。为了自主开发与LTCC 生瓷带相匹配的高质量导电银浆料,亟需掌握LTCC 用电极银浆的组成与组分设计原则,以及LTCC 技术对电极银浆的性能需求。
本文从分析浆料的基本性能指标及各组分的作用出发,总结浆料的组分设计原则,系统归纳高频应用对内、外、填孔银浆的性能需求,梳理影响LTCC 电极银浆主要性能的因素,并进一步讨论LTCC 用电极银浆的发展方向。
根据银浆在LTCC 基板或电子元器件中的使用位置,通常可以分为内电极浆料、外电极浆料和通孔填充浆料。银内层导体的收缩率和烧结动力学要与LTCC 基板相匹配;表面导体要求具有良好的导电性、可焊性和耐焊料浸出性,以及优异的初始附着力和老化附着力;通孔填充导体要与基板兼容性好,具有较高的电导率和热导率等[14-16]。表1 总结了三种银浆的主要性能特点。可以看出各电极浆料均需具有优异的导电性和共烧匹配性;不同浆料对粘度等流变学行为要求不同[17-19];此外,外电极浆料对可焊性、耐焊料浸出性和附着力的要求较高,是研究的重点[20-22]。
表1 LTCC 电极银浆的性能特点Tab.1 Performance characteristics of LTCC electrode silver paste
不管是内浆、外浆,还是填孔浆,一般均由功能相银粉、有机载体和无机粘结相三部分组成[23-25]。无机粘结相通常包括玻璃粉与金属氧化物等,用于调控银粉的烧结以及银电极与LTCC 基板的附着力;有机载体作为导电相银粉与无机粘结相的载体,可分散无机粉末以提供所需的流变性能[26],通常包含有机粘结剂、溶剂、增塑剂和分散剂等。
1.1 功能相银粉及其主要影响
功能相银粉的形貌、粒径及分布、结晶性、振实密度、表面特性等影响着导电浆料的流变性及烧结形貌,决定了银浆电性能的优劣等。银粉的形状可以为球状、片状、棒状、带状或树枝状中的一种或多种[13]。片状银粉通常由于接触面积大,其银电极的连通性和导电性更高[27]。而球状或类球状银粉具有优异的流动性,更易于生成致密的厚膜,从而更多地应用于LTCC 导电浆料中[28-29]。
粒径范围合适的银粉可以提高烧结后银电极与基板间的匹配性及附着强度[15]。银粉粒度过大会使丝网印刷的网孔堵塞,印刷后银线的连续性降低;银粉粒度过小会使银粉间产生团聚现象,降低了与有机载体间的润湿程度,影响浆料的均匀性。使用平均二次粒径较大的银粉可以抑制银的过度烧结,且防止在导体表面上析出大量玻璃成分,银粉、玻璃粉和铂族金属添加剂的协同烧结,调控了银浆的收缩率,形成了致密的烧结体[30]。
结晶性好、振实密度大的银粉制备的电极浆料导电性更好。将粒径为4 μm 和0.4 μm 的球形银粉进行混合,实现了超过7 g/cm3的最大振实密度,具有高的烧结密度,利于高电流负载下LTCC 的金属化[31]。此外,银粉的振实密度和总收缩率间存在良好的相关性。
表面包覆特殊金属元素氧化物或过氧化物的银颗粒具有较高的烧结起始温度和较低的烧结收缩率[32]。如图1 所示,利用金属螯合剂包覆的银粉更加均一、稳定,相对于传统包覆的银粉其烧结收缩曲线更接近于瓷体,更适于LTCC 银浆的应用[20]。Hsiang 等[21]研究发现二氧化硅纳米粒子沉积在银粉表面能够抑制银浸出,防止高温焊接过程中焊点的失效。
图1 SEM 图。(a) 未包覆的银粉;(b) 传统包覆的银粉;(c) 金属螯合剂包覆的银粉[20]Fig.1 SEM images.(a) Uncoated silver powder;(b) Traditional coated silver powder;(c)Metal chelate coated silver powder[20]
1.2 有机载体及其组分设计原则
为了适应器件的小型化、印刷线路的精细化及快速低成本印刷,开发具有高分辨率的导体以及在高速印刷下长时间具有均匀、可靠印刷特性的材料是有机载体研究的重点。根据浆料的储存稳定性和印刷适用性,载体中的溶剂应在环境温度下缓慢蒸发,较高温度下容易干燥。常温常压下,沸点为200～300 ℃的醇、酯类是有机载体的常用溶剂。在商用LTCC 银浆中加入不同含量的稀释剂可以改善浆料的粘度和触变性等,提升其印刷性能[17]。
有机载体中粘结剂用于促进浆料凝胶结构的形成,防止无机颗粒沉降,并赋予浆料适宜的粘弹性和触变性,使其顺利地通过丝网转移到基材上而不发生流淌[18,33]。粘结剂的聚合物链上应具有极性基团(如纤维素树脂、丙烯酸树脂、甲基丙烯酸树脂、环氧树脂等)以获得金属与无机粘结相的充分分散。树脂应在低浓度下具有较高的粘度来赋予干膜足够的“生坯强度”,并在烧结早期燃烧干净[22]。
纤维素醚(如乙基纤维素)一直被商用厚膜浆料所用[34]。某些粘结剂(如图2)的特殊基团会影响浆料与基板间的附着力,如丙烯酸聚合物中均含有—OH,能够改善浆料与基板间的附着力;共聚物中甲基丙烯酸正丁酯(n-BMA)的玻璃化转变温度(约20 ℃)远低于MMA(105 ℃)或MAA(185 ℃),具有软化干浆料层的效果,从而提高了线条分辨率,印刷精度达到20 μm[35]。
图2 三类丙烯酸粘结剂的结构[35]Fig.2 Structure of acrylate adhesive[35]
粘结剂的种类与含量也十分重要,如将乙基纤维素和丙烯酸树脂按一定比例混合后,可以优化分子量和高分子链的空间网状结构,将银粉包裹分散得更加均匀。随着粘结剂含量的增加,银浆的粘度增大,且银浆的电阻率及烧结后银电极的致密度均呈先增大后减小的趋势[36]。此外,有机载体对印刷互连用银厚膜的翘曲、微观结构、附着力和电学性能也有一定的影响[37]。
1.3 无机粘结相及其组分设计原则
在实际烧结过程中,生瓷片收缩的起始温度远远滞后于银粉,加入合适的无机粘结相可以延缓银粉的过早收缩[38-39]。玻璃粉通常为无机粘结相的主要成分,由于润湿现象,在烧结过程中具有良好流变性的熔融态玻璃可以流动进入银粉构成的导电网络细小孔隙中,烧结完成后粘附在基板上,形成机械结合。然而烧结温度过高时,玻璃可能“漂浮” 到导体表面,导致可焊性和粘附力变差[22,40]。氧化物也是无机粘结相的成分之一,主要通过形成化学键提升厚膜-基板间的结合力[20,22]。
电极浆料中加入的玻璃粉不能出现明显的析晶现象,玻璃粉软化后处于黏滞流动状态,通过自身的塑性变形来消除因导电浆料与生瓷片的线膨胀系数不同而产生的热应力,具有良好的润湿作用[41]。合适的玻璃粉熔融后从通孔浆料中向生瓷带孔壁渗透,可以与生瓷带中的熔融物一起形成一层熔点较低的玻璃相,从而降低填充浆料与生瓷带间的扩散[42]。
图3 无机粘结相在烧结过程中的理想状态[38]Fig.3 Ideal state of inorganic binder phase in sintering process[38]
具有适当软化点的玻璃粉可以防止其上浮在银电极表面,在提高共烧匹配性的同时保证电性能[43]。调节无机粘结相的含量能够获得优异的附着力和导电性[44-45]。当玻璃粉含量为质量分数10%时,银电极的致密度较好,孔隙率仅为1.9%[46]。Seo 等[47]发现玻璃粉有助于银颗粒的快速重排和互连,增大银颗粒间的接触面积,降低电阻率;提升烧结温度可以使玻璃粉的熔化更充分,电阻率降低。
由于PbO 能降低玻璃粉的软化温度,使玻璃相在烧结时具有优异的流动性[48],所以早期使用的无机粘结相大多含PbO。为了达到无铅化的目的,目前常用的氧化物粘结剂主要有氧化铜、氧化铋等。引入各种氧化物添加剂(TiO2、Sb2O3、Co3O4等),LTCC 用导电浆料在等温和温度循环条件下提高了厚膜焊点的附着力和热稳定性[49]。
在LTCC 银浆使用过程中,印刷特性、共烧匹配性、电阻率、微波电性能、抗迁移性、可焊性、耐焊料浸出性、附着力以及与其他厚膜(含表面和埋置)的可焊性和相容性等对所研制的无源元器件、集成模块、封装基板等产品有重要影响,也是浆料研制过程中关注的重点。表2 总结了LTCC 内、外、填孔电极银浆的主要性能及其影响因素。
表2 LTCC 电极银浆性能的影响因素Tab.2 Factors influencing the performance of LTCC electrode silver paste
2.1 印刷特性及其主要影响因素
LTCC 技术的关键是厚膜技术的丝网印刷工艺,除了受到丝网印刷速度、刮刀的角度和几何形状、刮板和丝网等工艺参数的影响外,很大程度上取决于导体浆料的质量,尤其是流变学行为的影响[17,50]。浆料的流变特性反映了颗粒间力的作用及絮凝结构,高质量的浆料应具有合适的剪切变稀假塑性行为,便于在丝网中流动;同时,具有适当的触变性,便于浆料结构的恢复,并且在印刷后不会出现坍落[18,50-51]。浆料还应具有合适的粘度,若粘度太低会使印刷后的银线铺展,线宽增大;浆料粘度过高时,印刷后银膜上易出现网痕或针孔。各流变参数的影响非常复杂,丝网印刷的本质是银浆内部网络结构的破坏与重建,可用3ITT 测试进行模拟表征(如图4 所示)。初始阶段(t0～t1),对浆料施加小的应力/应变模拟浆料印刷前的初始状态,即低剪切下浆料具有较高的粘度而不会滴落流淌;结构破坏阶段(t1～t2),对浆料施加大的应力/应变模拟浆料印刷中内部网络结构破坏的状态,即浆料在高剪切下粘度降低利于浆料向印刷基板转移;结构恢复阶段(t2～t3),同样对浆料施加小的应力/应变模拟浆料印刷后内部网络结构逐渐恢复的状态,即浆料转移至基板后,浆料逐渐恢复了内部结构和粘度,用于保持印刷图案的形貌。
图4 3ITT 表征丝网印刷不同阶段时浆料的粘度Fig.4 3ITT characterizes the viscosity of paste at different stages of screen printing
银厚膜浆料的流变性能受银粉的粒径、形貌和填料性质的影响,反过来流变性也影响着多层厚膜的工艺参数和性能[52]。以聚乙烯醇为分散剂合成的银粉(Ag/PVA)分散性好、球形、流动性好,粒径分布窄;Ag/PVA 基厚膜浆料具有假塑性行为,引入填料对其流变特性影响显著;Ag/PVA 颗粒与填料的均匀混合以及相应厚膜浆料的可再现流变特性,使其具有良好的边缘清晰度和可重复性。Alias 等[17]研究发现印刷图案的厚度随稀释剂含量的增加而降低,印刷分辨率与银粉含量以及浆料的过网性能有关。当银粉含量较低时,浆料的粘度也较低,印刷分辨率较低;若浆料不能过网或者网孔不干净,也会使印刷线条不连续,分辨率降低。尽管银浆中有机组分的含量较低,但作为粉末颗粒的桥梁,粘结剂主要控制了银浆的粘弹性,影响浆料的印刷性能[36]。丙烯酸树脂的结构恢复率较高,当HCO/PW 的质量比为1 ∶1 时,浆料表现出良好的触变性,能够印刷出高宽比(达0.314,即13.8 μm/44 μm)的银细线[53]。
2.2 共烧匹配性及其主要影响因素
导电银浆和生瓷带在共烧过程中具有不同的烧结收缩率和烧结动力学特性,易导致试样烧结后产生翘曲和分层等现象,影响元器件的导电性和稳定性。影响共烧匹配性的因素有很多,如生瓷带的烧结特性、银浆配方、烧结工艺等[54-57]。一般情况下,电极浆料的收缩率大于生瓷片的收缩率,且先于生瓷片收缩。因此,要调控银粉、玻璃粉的粒径及分布与含量等,并采用合理的烧结温度和时间,来确保烧结匹配性和产品可靠性。
OKada 等[15]通过化学还原和喷雾热解法制备了不同粒径的银粉,并研究了导电银浆的烧结收缩行为。化学还原法制得的粉体收缩率和致密化速率要高于喷雾热解法;喷雾热解得到的银浆收缩曲线与基板的收缩曲线吻合度较好,致密化行为基本一致。通过筛选银粉粒径分布D50(图5(a))和银粉级配(图5(b))调节共烧收缩率,确定了共烧收缩率差距较小且电阻率低的较优条件为: 银粉粒径分布D50=3.9 μm;级配mSIL31∶mSIL32=1 ∶1[56]。此外,银粉含量也是影响共烧匹配程度的重要因素之一[35],银粉含量为质量分数70%时,试样的收缩匹配性比含量为75%和80%时的更好。研究金属有机前驱体对银浆烧结致密化的影响,发现金属有机前驱体,特别是锆基有机前驱体,在银浆中更有利于抑制银颗粒的烧结,并有效降低银浆和陶瓷的烧结失配[58]。Eberstein 等[31]研究发现振实密度高的银粉,其收缩率较低,致密化程度较高;随着无机粘结相含量的增加,致密化程度提高,收缩率和表面电阻降低。
图5 银粉(a)粒径分布与(b)级配对共烧收缩率和电性能的影响[56]Fig.5 Effect of (a) particle size distribution and (b) grade ratio of silver powder on co-firing shrinkage and electrical properties[56]
导电银浆中加入的无机粘结相组分应与介质材料的相近,以减少烧结扩散行为,调节电极烧结收缩率。无机粘结相的加入量越多,电极与基体的烧结收缩率越匹配,但加入量过大会使电极的电阻率增大[13]。如图6 所示,当银浆中LTCC 玻璃粉含量由体积分数15%增至30%时,银浆的致密化机理从固态扩散变为粘性流动控制,致密化速率降低,致密化行为更接近于LTCC 基板[16]。对银浆约束烧结行为的研究发现,与自由烧结相比,银膜在约束烧结过程中表现出更低的致密化和更慢的致密化动力学[59]。刘欢等[41]研究表明,随着Li2O 含量的增加,SiO2-Al2O3-B2O3-CaO-Li2O 系玻璃粉配制导电银浆的线膨胀系数逐渐降低,当Li2O 含量降至质量分数2%时,烧结后银电极与LTCC 基板的共烧匹配性良好,电阻率最低,具有优异的导电性。
图6 无约束LTCC 生瓷带与不同银厚膜的致密化曲线[16]Fig.6 Densification strain-temperature curves for an unconstrained LTCC tape and different silver thick films[16]
2.3 电性能及其主要影响因素
LTCC 配套银电极浆料用于各层和有源/无源组件之间的电气连接,对元器件的最终性能和使用寿命都有重要影响。电性能作为关键指标之一,与导电浆料中银粉的形貌与粒径、印刷图案的分辨率、无机粉体的种类与含量、烧结制度等有关。
当银粉为片状时,具有较高的表面接触,易于形成连续致密的银网,且充分接触能降低欧姆接触电阻,利于提升电极导电性。Faddoul 等[60]以球形和片状银颗粒为导电相,研究发现由于银颗粒之间的相互接触,印刷银电极在烧结前就可以导电;烧结后的导电性非常优异,厚度为6.6 μm 的银电极方阻仅。利用柔性印刷技术制备LTCC 多层导电银线,线宽为190 μm 的银线电阻率接近块体[27]。银线的导电性随着烧结后线分辨率的增加而增加,随着银线间隙的增大而增大,随着银线印刷层数的增加而降低[61]。玻璃粘结相可以改善电极的烧渗工艺,提高银电极的致密性,优化电性能[42,62]。浆料中应加入适量的玻璃相,否则由于自身的绝缘性会使银电极的导电性降低,导致LTCC 厚膜电阻随着玻璃相含量的增加而增加[63]。
Ferro 公司利用微带技术或构建环形谐振器对LTCC 体系的微波性能进行了表征[14,64]。如图7 所示,低损耗LTCC 银导体体系在微波频率下提供了卓越的电气性能,并且金属损耗对微波频率中的材料总损耗有很大贡献[65]。当金属用作微波传输介质时,厚膜金属浆料的组份(如玻璃粉)会影响厚膜导体的表面粗糙度,产生微波插入损耗[66-68]。Lin 等[69]利用低温固化MOD 浆料和高温银浆丝网印刷在抛光和非抛光Al2O3基板上,于微波频率(4 GHz)下测试了样品的电性能。由于未抛光Al2O3基板表面粗糙度较高,表面能较低,改善了浆料在基板上的流平性,使得未抛光Al2O3基板上的银电极膜层表面粗糙度较低,Q值较低,ΔQ值较高。以高温银浆为原料制备的膜层Q值较高,具有较高的有效电导率,其范围为4.08×107～4.13×107S/m。因为高温烧结使银颗粒间的连通性更好,银层具有更致密的微观结构,导致较高的电导率和较低的导体损耗。但以高温银浆为原料制备的膜层ΔQ值也较高,由于在高温烧成过程中,银层中所含的玻璃与基板间的界面反应导致银膜与基板间的界面不规则,从而增加了介电损耗。
图7 银导体的微波损耗[65]Fig.7 Microwave loss of silver conductor[65]
2.4 抗迁移性及其主要影响因素
在导电银浆与基板共烧过程中,若基板与银粉间的浸润亲和力大于银粉与银粉间的亲和力,则银粉会向基板内部过度扩散,造成基板的绝缘电阻下降,可能产生电路击穿,同时也会使银电极在烧结后出现较多的孔洞。但若基板与银粉间的亲和力过低,又会降低烧结后银电极与陶瓷基板间的结合力,使器件内部产生开裂分层的现象[13]。CaO-MgO-SiO2玻璃陶瓷与Ag 电极共烧的研究表明[70],Ag 离子可以在750～820℃的吸热放热过程中扩散到基体中,并驻留在透辉石相晶界周围,而其他金属元素(Zn、Mg、Al)扩散到Ag 层中,金属元素的相互扩散可以降低GHz 频率范围内的Ag 电极电导率。Ma 等[71]研究了硼硅酸盐玻璃和氧化铝组成的低温共烧陶瓷中银的扩散行为,发现相比于未加氧化铜的LTCC1(图8(a)),添加氧化铜的LTCC2(图8(b))在烧结过程中银扩散得以明显抑制。这是因为硼硅酸盐玻璃的结晶增强,导致玻璃粘度快速增加,阻碍了银的扩散。银离子在基板中的扩散机理为: 高温下银与玻璃相中的氧原子反应,Ag—O 键的形成会使银离子与氧化物基板间的亲和力更高,银离子在微晶玻璃中迁移同时伴随着元素的扩散和结晶[72]。Chou 等[73]通过在透辉石微晶玻璃中加入纳米SiO2或者ZMS 结晶相抑制了银离子从银电极向透辉石微晶玻璃的扩散,提高了微波介质材料的性能。此外,在未烧银基导体中引入金属硼化物或金属硅化物,可以防止导体浆料中银的氧化,有效抑制了银扩散迁移至陶瓷层[74]。
图8 银从电极层到(a)LTCC1 和(b)LTCC2 浓度分布[71]Fig.8 The concentration profiles of silver from conductor layer to (a)LTCC1 and (b)LTCC2[71]
3.5 可焊性、耐焊料浸出性及附着力
为了提高含银导体的适用性,特别是在电信等高可靠性应用中,DuPont 公司在1970 年初重点研究了提高含银导体的耐焊料浸出性和抗银迁移性[22]。如图9 所示,钯在导体表面形成了阻挡层,阻止了银枝晶的形成,高钯含量提升了含银导体的抗银迁移性;而铂在铅/锡焊料中的溶解度较低,高铂含量往往会提升银层的耐焊料浸出性。在导电浆料中添加来自长石家族的晶体材料能够提高厚膜导体的可焊性和对基板的附着力[75]。Nakayama 等[20]向导电银浆中加入金属氧化物,提高了浆料的粘结性,并有助于减少银离子向焊料的迁移,提高了烧结后银电极的导电性和附着力。改进后的银浆具有优异的耐焊料浸出性,其性能可与Ag/Pt 或Ag/Pd 导体相媲美,同时可以避免使用玻璃粉和铅。
图9 合金成分、耐焊料浸出性和抗银迁移性的关系图[22]Fig.9 Relationship of metallurgy,solder leach resistance and silver migration resistance[22]
LTCC 用电极银浆是电子信息产业的基础材料之一,广泛应用于航空航天、无线通信、军事电子等领域。随着应用终端向“轻、薄、短、小” 方向的不断发展,LTCC 技术对电极银浆的要求也越来越高,电子浆料产业面临着巨大的机遇与挑战。电子浆料的性能在很大程度上取决于功能相银粉,但同时也受到无机粘结相、有机载体的共同作用。目前浆料的功能相正逐渐从贵金属向贱金属转变,从单一成分向复合成分转变,从微米级向纳米级转变;无机粘结相和有机载体在优化浆料流变特性、力学性能的同时也正向高导电性、超细线、超低温烧结、高性能低成本、绿色环保等方面发展。
3.1 高质量高精度布线用电子浆料
高质量高精度印刷是制备小尺寸金属化电子元器件的关键。合理设计浆料组成,优化有机载体一直是科研人员研究的焦点。若进一步提高丝网印刷的印刷精度,可考虑厚膜光刻技术,发展光刻型电极银浆,如金属-有机物浆料等。利用厚膜技术结合光刻工艺,可以制备更加精细的印刷图案,并且边缘光滑,有望达到高成本薄膜工艺的水平,更适于微波和射频电路的应用[76-78]。此外,功能相银粉的纳米化也是研究高质量高精度印刷的重点方向之一[77-78]。
3.2 电子陶瓷超低温烧结趋势下的匹配共烧
开展超低温烧结材料与器件是LTCC 领域的重要发展方向之一。目前,已经有超低温烧结材料陆续研制成功[79-80],为进一步利用新原理、新技术、新工艺或新材料研制具有新功能、新用途、新结构的新型超低温烧结器件,配套电子浆料的研发已经刻不容缓。使用纳米银粉替代现在工业上使用的超细银粉(微米级),研发的电子浆料细度更低,表面活化能更高,烧结驱动力更大,有利于降低电子浆料的烧结温度,实现超低温下的匹配共烧[81]。另外,利用低熔点的功能相铝粉等也有望实现超低温烧结下的匹配共烧[82]。
3.3 高性能、低成本是电子浆料发展的必然要求
高性能、低成本的原材料将大大提高我国电子产品的核心竞争力,也是电子浆料自身产业发展的必然条件。银浆本身有着难以克服的弱点,如: 价格较高、易迁移、合金化等,电子元器件易因银离子迁移而被破坏失效,电容器焊接时又会因银易合金化而被锡熔蚀,致使其电极存在潜在缺陷。通过研究复合贵金属浆料和其他的基体浆料,使之具有优异的性能来保证电子产品的质量,并且降低生产成本,在实际生产中将具有良好的前景。此外,功能相贱金属化(如Ni、Cu、Ag@ Cu 等) 也是电子浆料发展的必然趋势之一[83-85]。
3.4 环保浆料是必然趋势
开发新型环保型电子浆料是当今社会发展的必然要求,其中,低熔点、无铅化粘结相(如ZnO-B2O3-SiO2、P2O3等)的开发成为了热点方向,电子浆料的整个工艺、技术、设备、材料都将向环保领域发展。进一步探索性能优异、成本低廉、绿色环保的电子浆料将大大提高我国电子产品的竞争力,对我国自主创新电子浆料产业的形成以及集成电路行业竞争力的提升都将起到巨大作用。
本文总结了LTCC 电极银浆的组成及其组分设计原则,系统归纳了高频应用对内、外、填孔银浆的性能需求,阐明了LTCC 电极银浆的主要性能及其研究进展。目前,我国在LTCC 用电子浆料的开发应用上尚处于起步阶段,要真正满足电子元器件日趋小型化、高频化、集成化、可靠化和低成本化的发展趋势,电子浆料的国产化应用任重而道远。
猜你喜欢 银粉收缩率浆料 专利名称：电池浆料回收装置再生资源与循环经济(2022年9期)2022-11-20银粉对银浆性能的影响及其主要制备方法综述太阳能(2022年7期)2022-07-30涤纶短纤维干热收缩率测量不确定度分析纺织标准与质量(2022年2期)2022-07-12影响涤纶短纤维干热收缩率因素探讨纺织标准与质量(2022年2期)2022-07-12化学还原-机械球磨法制备光亮片状银粉*云南冶金(2022年3期)2022-07-02锂离子电池正极浆料特性研究化工设计通讯(2022年5期)2022-05-25白银变成微米级的银粉为何会是黑色的奇闻怪事(2020年11期)2020-12-21分散剂对二氧化硅微粉浆料流变性的影响陶瓷学报(2020年5期)2020-11-09大庆石化公司腈纶厂成功生产超高收缩腈纶合成纤维工业(2020年6期)2020-01-12介绍一个陶瓷坯、釉浆料稀释的经验公式山东陶瓷(2020年1期)2020-01-08