成都电路板项目可行性研究报告

 成都电路板项目

 可行性研究报告

  泓域咨询机构

 报告说明

 PCB 行业对于原材料的采购通常是结合订单情况进行按需采购,原材料的采购具有采购频率高的特点,在按需采购的基础上企业为了保证产品按时交付,也会对一些通用的原材料(如覆铜板)进行一定量的备货。PCB 厂商一般会选择多家合格供应商进行长期合作,避免对单一供应商的过度依赖。下游客户通常会向 PCB 厂商提供覆铜板合格供应商名录供 PCB 厂商从中选择或是由双方协商确定覆铜板合格供应商,覆铜板采购具有一定指定采购的特点。

 本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资 11933.25 万元,其中:建设投资 10369.11万元,占项目总投资的 86.89%;建设期利息 124.95 万元,占项目总投资的 1.05%;流动资金 1439.19 万元,占项目总投资的 12.06%。

 根据谨慎财务测算,项目正常运营每年营业收入 32000.00 万元,综合总成本费用 25794.01 万元,净利润 3755.61 万元,财务内部收益率 17.06%,财务净现值 1661.84 万元,全部投资回收期 4.25 年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。

 本期项目技术上可行、经济上合理,投资方向正确,资本结构合理,技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。

 “十三五”时期,必须深入研究全市发展的阶段和面临的问题,正确认识、准确把握国内外发展环境和条件的深刻变化,认识、适应、引领新常态,推动经济社会持续健康发展。

 该报告是确定建设项目前具有决定性意义的工作,是在投资决策之前,对拟建项目进行全面技术经济分析论证的科学方法,在投资管理中,可行性研究是指对拟建项目有关的自然、社会、经济、技术等进行调研、分析比较以及预测建成后的社会经济效益。在此基础上,综合论证项目建设的必要性,财务的盈利性,经济上的合理性,技术上的先进性和适应性以及建设条件的可能性和可行性,从而为投资决策提供科学依据。

 本报告为模板参考范文,不作为投资建议,仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息;项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。

 目录

 第一章

 总论

 第二章

 项目背景分析

 第三章

 市场需求及行业前景分析

 第四章

 产品规 划与建设内容

 第五章

 项目选址可行性分析

 第六章

 建筑工程方案分析

 第七章

 原辅材料分析

 第八章

 工艺技术方案分析

 第九章

 环境保护方案

 第十章

 劳动安全分析

 第十一章

 节能分析

 第十二章

 组织架构分析

 第十三章

 项目实施进度计划

 第十四章

 投资计划方案

 第十五章

 经济效益评价

 第十六章

 招标方案

 第十七章

 风险防范

 第十八章

 总结说明

 第十九章

 附表

 第一章

 总论

  一、项目名称及建设性质

 (一)项目名称

 成都电路板项目

 (二)项目建设性质

 本项目属于新建项目。

 二、项目承办单位

 (一)项目承办单位名称

 xxx 有限责任公司

 (二)项目联系人

 廖 xx

 (三)项目建设单位概况

 面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态,公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索,提升企业综合实力,配合产业供给侧结构改革。同时,公司注重履行社会责任所带来的发展机遇,积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来,公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。

 三、项目定位及建设理由

 2017 年全球通信设备市场规模为 5,843 亿美元,同比 2016 年市场规模增长 2.5%。从整体上看,全球通信设备市场规模仍保持稳定增长,但增速放缓,2015-2017 年全球通信设备市场规模增速分别为 5.10%、3.10%和 2.50%。2017 年我国通信设备市场规模为 2,457 亿元。

 PCB 产业主要集中在亚洲、欧洲和美洲(主要是北美洲)。亚洲PCB 产业主要分布在中国大陆、中国台湾、韩国和日本等国家和地区,其中中国大陆已成为全球最大的 PCB 生产基地;欧洲 PCB 产业主要分布在德国、意大利和奥地利等国家;美洲 PCB 产业主要分布在美国。

 “十三五”时期,必须深入研究全市发展的阶段和面临的问题,正确认识、准确把握国内外发展环境和条件的深刻变化,认识、适应、引领新常态,推动经济社会持续健康发展。

 四、报告编制说明

 (一)报告编制依据

 1、承办单位关于编制本项目报告的委托;

 2、国家和地方有关政策、法规、规划;

 3、现行有关技术规范、标准和规定;

 4、相关产业发展规划、政策;

 5、项目承办单位提供的基础资料。

 (二)报告编制原则

 1、严格遵守国家和地方的有关政策、法规,认真执行国家、行业和地方的有关规范、标准规定;

 2、选择成熟、可靠、略带前瞻性的工艺技术路线,提高项目的竞争力和市场适应性;

 3、设备的布置根据现场实际情况,合理用地;

 4、严格执行“三同时”原则,积极推进“安全文明清洁”生产工艺,做到环境保护、劳动安全卫生、消防设施和工程建设同步规划、同步实施、同步运行,注意可持续发展要求,具有可操作弹性;

 5、形成以人为本、美观的生产环境,体现企业文化和企业形象;

 6、满足项目业主对项目功能、盈利性等投资方面的要求;

 7、充分估计工程各类风险,采取规避措施,满足工程可靠性要求。

 (二)

 报告主要内容

 按照项目建设公司的发展规划,依据有关规定,就本项目提出的背景及建设的必要性、建设条件、市场供需状况与销售方案、建设方案、环境影响、项目组织与管理、投资估算与资金筹措、财务分析、社会效益等内容进行分析研究,并提出研究结论。

 四、项目建设选址

 本期项目选址位于 xx(待定),占地面积约 27.65 亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。

 五、项目生产规模

 项目建成后,形成年产电路板 120000 平方米的生产能力。

 六、建筑物建设规模

 本期项目建筑面积 23778.97 ㎡,其中:生产工程 12460.18 ㎡,仓储工程 2734.58 ㎡,行政办公及生活服务设施 1474.30 ㎡,公共工程 7109.91 ㎡。

 七、项目总投资及资金构成

 (一)项目总投资构成分析

 本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资 11933.25 万元,其中:建设投资 10369.11万元,占项目总投资的 86.89%;建设期利息 124.95 万元,占项目总投资的 1.05%;流动资金 1439.19 万元,占项目总投资的 12.06%。

 (二)建设投资构成

 本期项目建设投资 10369.11 万元,包括工程建设费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程建设费用 9380.22 万元,工程建设其他费用 732.09 万元,预备费 256.80 万元。

 八、资金筹措方案

 本期项目总投资 11933.25 万元,其中申请银行长期贷款 5100.00万元,其余部分由企业自筹。

 九、项目预期经济效益规划目标

 (一)经济效益目标值(正常经营年份)

 1、营业收入(SP):32000.00 万元。

 2、综合总成本费用(TC):25794.01 万元。

 3、净利润(NP):3755.61 万元。

 (二)经济效益评价目标

 1、全部投资回收期(Pt):4.25 年。

 2、财务内部收益率:17.06%。

 3、财务净现值:1661.84 万元。

 十、项目建设进度规划

 本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设,本期项目建设期限规划 12 个月。

 十一、项目综合评价

  由上可见,无论是从产品还是市场来看,本项目设备较先进,其产品技术含量较高、企业利润率高、市场销售良好、盈利能力强,具有良好的社会效益及一定的抗风险能力,因而项目是可行的。

  主要经济指标一览表

 序号

 项目

 单位

 指标

 备注

 1

 占地面积

 ㎡

 18433.31

 约 27.65 亩

 1.1

 总建筑面积

 ㎡

 23778.97

 容积率 1.29

 1.2

 基底面积

 ㎡

 10322.65

 建筑系数 56.00%

 1.3

 投资强度

 万元/亩

 367.12

  1.4

 基底面积

 ㎡

 10322.65

  2

 总投资

 万元

 11933.25

  2.1

 建设投资

 万元

 10369.11

  2.1.1

 工程费用

 万元

 9380.22

  2.1.2

 工程建设其他费用

 万元

 732.09

  2.1.3

 预备费

 万元

 256.80

  2.2

 建设期利息

 万元

 124.95

  2.3

 流动资金

  1439.19

  3

 资金筹措

 万元

 11933.25

  3.1

 自筹资金

 万元

 6833.25

  3.2

 银行贷款

 万元

 5100.00

  4

 营业收入

 万元

 32000.00

 正常运营年份

 5

 总成本费用

 万元

 25794.01

 ""

 6

 利润总额

 万元

 5007.48

 ""

 7

 净利润

 万元

 3755.61

 ""

 8

 所得税

 万元

 1251.87

 ""

 9

 增值税

 万元

 1107.76

 ""

 10

 税金及附加

 万元

 1198.51

 ""

 11

 纳税总额

 万元

 3558.14

 ""

 12

 工业增加值

 万元

 8715.09

 ""

 13

 盈亏平衡点

 万元

 5019.05

 产值

 14

 回收期

 年

 4.25

 含建设期 12 个月

 15

 财务内部收益率

  17.06%

 所得税后

 16

 财务净现值

 万元

 1661.84

 所得税后

 第二章

 项目背景分析

  一、产业发展情况

 (1)全球印制电路板发展状况

 ①技术发展及应用演变

 全球 PCB 行业的技术发展及应用演变大致经历了产生、起步、发展和技术升级四个重要历史发展阶段。20 世纪 30 年代,奥地利人保罗• 爱斯勒发明箔膜技术,并在收音机装置内采用印制电路板,这是全球范围首次采用 PCB 技术;20 世纪 40-50 年代,美国将印制电路板用于军用收音机内,并发起了印制电路首次技术讨论会,PCB 技术开始应用于商业用途实现推广;20 世纪 60-80 年代,印制电路板技术和产品不断发展,产品开始追求高精度、高密度和自动化生产,表面安装技术的出现推动行业继续进步;20 世纪 90 年代至今,PCB 行业陆续出现新材料、新设备、新检测仪器,产品进一步向高密度、细导线、高可靠性、低成本和自动化连续生产方向发展。

 ②PCB 的产业迁移

 印制电路板在 20 世纪 30 年代中期在欧洲首次出现,在 20 世纪40-50 年代美国开始将印制电路板用于商业用途并开始逐渐推广,全球PCB 产业在最早期由欧美主导。随着日本工业在 20 世纪后半叶随着经

 济的发展而崛起,日本的 PCB 产业实现了快速发展,日本也开始进入全球 PCB 产业的主导行列,到 20 世纪末全球 PCB 产业形成了欧美日共同主导的格局。自 21 世纪以来,由于欧美国家的生产成本过高以及经济下行,而劳动力成本相对低廉的亚洲地区成为了 PCB 产业链转移的目标,欧美地区大量的电子产业开始向亚洲迁移,亚洲地区成为全球最重要的电子产品制造基地,中国、日本、韩国以及东南亚国家开始大规模生产 PCB 产品,全球 PCB 产业重心逐渐从欧美向亚洲转移,目前已经形成以亚洲(尤其是中国大陆)为主导的新格局。

 根据 Prismark 的统计数据,2018 年全球 PCB 行业总产值为623.96 亿美元,其中,中国 PCB 产值占比为 52.41%,为全球 PCB 行业的最大生产国;美洲、欧洲和日本的产值占比大幅下滑,中国大陆和亚洲其他地区等地的 PCB 行业发展较快。

 日本、美国、韩国和中国台湾的 PCB 产品在技术上依然领跑全球。其中,日本集中在高阶 HDI 板、封装基板、高层挠性板等高端产品领域;美国则以应用于军事、航空和通信等高科技领域的高端多层板为主;韩国和中国台湾以附加值较高的封装基板和 HDI 板为主。尽管中国大陆地区已成为全球最大 PCB 生产地区,但是在产品的技术含量上与国外先进产品相比依旧存在一定差距。

 ③产品结构及应用分布

 全球 PCB 市场刚性板仍然占据主导地位,根据 Prismark 的统计数据,2018 年全球 PCB 市场中单/双面板占比 13.9%,多层板占比达到39.4%,合计约 53.3%;HDI 板的应用占比为 14.8%,占比较为稳定。随着可穿戴设备等智能电子终端产品更轻、更薄、更小、更便捷的创新趋势,PCB 持续向高精密、高集成、轻薄化方向发展。未来柔性板、HDI 板和封装基板等产品有望得到推动。

 (2)我国印制电路板发展状况

 中国大陆 PCB 产业的发展起步阶段是 20 世纪 50 年代中期到 60 年代初,这一时期主要以产品的研制开发为主;20 世纪 60 年代初到 70年代末,中国大陆的 PCB 产业进入扩大应用、形成产业阶段,这一阶段我国的印制电路板产业随着电子设备半导体化而进入工业化生产,并逐步形成新型产业;20 世纪 80 年代初到 90 年代末,我国通过引进国外先进技术和设备进行 PCB 生产,行业进入蓬勃发展阶段;到 2006年,中国大陆的 PCB 行业产值超过日本成为全球 PCB 行业最大的生产基地,并且始终保持着 PCB 产值全球第一的地位。

 根据 Prismark 的统计数据,2018 年中国大陆的 PCB 行业产值为327.02 亿美元,产值同比 2017 年增长 9.99%,增幅超过同期全球的 6%,

 行业产值占全球总产值 52.41%。2008-2018 年,中国大陆 PCB 行业产值从 150.37 亿美元增长到 327.02 亿美元,期间行业产值年复合增长率为 8.08%,远超同期 2.23%的全球 PCB 总产值年复合增长率,产值占比也从 31.2%提高到 52.41%。

 目前中国大陆大部分 PCB 厂商仍然以生产普通 PCB 产品为主,而在高端 PCB 产品的研发和制造上正处于起步和发展阶段,在高端市场的竞争力稍显不足。随着我国下游电子产业快速发展并推动 PCB 行业升级,以及有实力的 PCB 企业进入资本市场,中国大陆的 PCB 厂商的研发、生产实力不断增强,产品结构不断优化,挠性板、HDI 板和封装基板等高端产品的占比从整体来看处于扩大趋势,高端 PCB 产品的进口依赖度有所减弱,并逐步实现了行业贸易顺差。

 二、区域产业环境分析

 “十三五”时期,世界多极化、经济全球化、文化多样化、社会信息化深入发展,我国发展仍处于可以大有作为的重要战略机遇期,但也面临诸多矛盾叠加、风险隐患增多的严峻挑战。作为西部区域中心城市,成都市承担着引领和推动经济社会加快发展、转型发展的重任。在战略机遇与矛盾凸显并存的关键时期,我们必须准确把握战略

 机遇期内涵的深刻变化,更加有效地应对各种风险和挑战,继续集中力量把自己的事情办好,不断开拓发展新境界。

 三、项目承办单位发展概况

 公司在发展中始终坚持以创新为源动力,不断投入巨资引入先进研发设备,更新思想观念,依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势,不断加大新产品的研发力度,以实现公司的永续经营和品牌发展。

 面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态,公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索,提升企业综合实力,配合产业供给侧结构改革。同时,公司注重履行社会责任所带来的发展机遇,积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来,公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。

 面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态,公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索,提升企业综合实力,配合产业供给侧结构改革。同时,公司注重履行社会责任所带来的发展机遇,积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来,公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。

 四、行业背景分析

 (1)全球印制电路板行业市场规模

 从全球范围来看,由于 PCB 产品下游受众市场较广,产业受单一下游行业的影响较小,全球 PCB 行业总产值主要与宏观经济状况联系紧密。根据 Prismark 的统计数据,受 2008 年全球性金融危机的影响,全球 PCB 行业总产值由 2008 年的 482.30 亿美元降至 2009 年的 412.26亿美元,同比下降 14.52%;2010 年,随着全球经济企稳回升,全球PCB 行业总产值升至 524.47 亿美元,同比上涨 27.22%,且全球 PCB 行业总产值历史首次突破 500 亿美元大关;2011 年至 2016 年期间,全球经济在低速增长中总体平稳,PCB 行业总产值各年出现小幅波动;2018年,全球 PCB 行业总产值达到 623.96 亿美元,同比 2017 年增长 6%。根据 Prismark 的预测数据,预计 2019 年全球 PCB 总产值达 637.27 亿美元,同比增长 2.1%;预计到 2023 年全球 PCB 总产值达 747.56 亿美元,2018-2023 年全球 PCB 总产值年复合增长率将达 3.7%,行业将维持稳定增长趋势。

 (2)我国印制电路板行业市场规模

 我国的 PCB 产业在最近几年保持了持续性稳定增长,同时我国电子信息产业的迅速发展对配套的 PCB 产品需求量不断增加,使得欧美等地区的 PCB 产业陆续向中国大陆转移,产业转移和内需市场扩大成

 为我国 PCB 行业发展的重要驱动力。根据 Prismark 的统计数据,2009-2018 年,中国大陆 PCB 行业的产值保持了连续 9 年的增长,且行业产值占全球行业总产值比重也稳步提升。2018 年,中国大陆 PCB 行业产值达到 327.02 亿美元,占全球 PCB 行业总产值的 52.41%,PCB 全球第一大生产基地的地位进一步稳固。从行业产值增速上看,2008-2017 年期间,中国大陆 PCB 行业产值年复合增长率为 8.08%,远高于同期全球 2.23%的年复合增长率。

 根据 Prismark 的预测数据,2018 到 2023 年中国大陆 PCB 行业总产值将维持在 4.4%的年复合增长率,略高于全球 PCB 行业总产值 3.7%的增速。预计到 2023 年中国大陆 PCB 行业产值占全球比重将提高到54.3%,全球 PCB 产能继续向中国大陆转移。

 印制电路板作为电子产品必需的元件,显著特点就是下游应用领域覆盖面相当广泛,涵盖了消费电子、通信、计算机、工业/医疗、汽车电子和军事/航天等众多行业。

 (3)家电行业市场规模

 印制电路板在家电领域的应用主要是用于家电产品的控制系统,生活中常见的冰箱、空调、洗衣机、电视机等传统家电,以及厨卫电器和其他小家电都需要用到 PCB 产品,主要以单面板、双面板及普通

 多层板为主。我国作为全球第一大家电生产大国,对于家电行业用 PCB产品的需求量较大,随着冰箱、空调、洗衣机、电视等传统家电的更新换代,以及洗碗机、干衣机、嵌入式厨电、空气净化和净水设备等新兴家电及智能家电的发展,家电行业用 PCB 的需求量将形成较大的市场发展空间。

 ①全球家电行业市场规模

 2012-2017 年期间,除 2015 年全球家电市场零售额出现下滑,其余年份均呈现增长趋势。2017 年,全球家电消费市场零售额为 9.34 千亿美元,同比增长 2%。

 根据国外研究数据,2017 年全球智能家电市场规模约为 188.2 亿美元,预计到 2024 年底将达到约 491.2 亿美元的规模,2018 至 2024年间的年复合增长率约为 14.69%。智能家电市场的兴起将为全球家电行业的发展提供新的驱动力。

 ②国内家电行业市场规模

 根据中怡康(CMM)的统计数据,2018 年我国家电市场零售额规模1.74 万亿元,市场零售额规模同比 2017 年增长 1.10%,同时我国家电市场零售额规模自 2012 年以来实现了连续六年的增长趋势。2012-

 2018 年,我国家电市场零售额规模从 1.16 万亿元增长至 1.74 万亿元,期间我国家电市场零售额规模年复合增长率达到 6.95%。

 近年来,我国家电销售市场呈现出持续增长态势,一方面国内大型家电厂商开始确立市场品牌优势,国产家电产品的市场竞争力增强,实现了家电产品的进口替代,“一带一路”战略规划的实施推动了国产家电进一步开拓全球市场,产品受到海外消费者的青睐;另一方面,信息技术的发展促进技术革新,家电产品开始向智能化方向发展,2017 年我国智能家电市场规模为 2,828 亿元,较 2016 年市场规模增长26.2%,其中智能冰箱、空调、洗衣机的市场规模为 831.3 亿元,智能影音数码市场规模 1,472.6 亿元,智能生活电器市场规模 347 亿元,智能厨房电器市场规模 154.1 亿元,家电智能化发展趋势势必将推动家电行业迎来新一轮的更新换代潮;同时,生活水平的提高促进了消费升级,从而增加了消费者对于洗碗机、干衣机、嵌入式厨电、空气净化和净水设备新兴家电产品的需求,2017 年我国小家电市场规模为1,261 亿元,较 2016 年市场规模增长 16.7%,占家电整体市场规模的7.6%。

 (4)电源行业市场规模

 PCB 在电源领域应用广泛,包括开关电源、逆变电源、交流稳压电源、直流稳压电源、UPS 电源(不间断电源)等普通电源设备以及安防电源、高压电源等特种电源设备的控制系统都需要用到 PCB 产品。

 近几年,全球电源行业市场保持了稳步增长趋势。2011-2015 年期间,全球电源行业市场规模从 709 亿美元增长至 905 亿美元,期间全球电源行业市场规模年复合增长率为 6.29%。

 2018 年,我国电源行业产值规模为 2,521 亿元,同比 2017 年增长率为 8.62%。2012-2018 年我国电源行业产值规模从 1,606 亿元增长至2,521 亿元,期间年复合增长率达到 7.80%。

 随着我国社会电气化程度的逐步提升和“中国制造 2025”实施引领制造业产业升级,新能源发电、智能电网等配套基础设施建设领域和智能制造领域的电源设备需求将会扩大。此外,节能环保、新兴信息产业、生物产业、新能源、新能源汽车、高端装备制造业和新材料等国家重点规划的七大战略新兴产业的发展也将带动我国电源市场持续增长。

 (5)通信行业市场规模

 通信领域 PCB 产品的主要应用方向有无线网、传输网、数据通信和固网宽带。根据 Prismark 的统计数据,全球通信领域 PCB 应用占比

 显著提升,从 2009 年的 22%增长到 2018 年的 33.4%。随着通信技术的快速发展以及 5G 技术的大规模商业应用,频段增加需要更多射频元件,而射频前端器件的数量增加使得 PCB 需求也相应扩大。

 2017 年全球通信设备市场规模为 5,843 亿美元,同比 2016 年市场规模增长 2.5%。从整体上看,全球通信设备市场规模仍保持稳定增长,但增速放缓,2015-2017 年全球通信设备市场规模增速分别为 5.10%、3.10%和 2.50%。2017 年我国通信设备市场规模为 2,457 亿元。

 随着全球各国家和地区制定 5G 网络建设战略和规划,全球通信网络将进入新一轮大规模投资建设期,而通信设备又是通信网络建设的重点投资领域,因此,全球通信设备市场在全球 5G 网络建设周期中将具有更大的发展空间。2019 年为我国 5G 的商用元年,我国 5G 产业总体市场规模 2019-2026 年期间将达到 1.15 万亿元,比 4G 产业总体市场规模增长接近 50%,而通信设备是 5G 网络建设的重要配套。5G 时代的来临将成为我国通信设备行业下一个发展契机,预计到 2020 年我国通信设备市场规模将达到 3,087 亿元。

 (6)汽车电子行业市场规模

 PCB 在汽车电子领域的应用主要是用于汽车的动力总成电子控制系统、底盘电子控制系统、车身电子控制系统和车载电子信息系统,且

 以单/双面板、多层板的应用为主,其中单/双面板在汽车电子 PCB 中的应用占比为 26.93%。PCB 在整个汽车电子装置成本中的占比约为 2%左右,平均每辆传统汽车的 PCB 用量约为 1 平方米,价值约 60 美元;高端车型的用量在 2-3 平方米,价值约 120-130 美元;在新能源汽车中,新增了相应的 BMS(电池管理系统)、VCU(整车控制器)、MCU(微控制器),新能源汽车的 PCB 单车价值可高达 2,000 元。2017 年全球汽车电子市场规模达到 2,300 亿美元,市场规模同比 2016 年增长6.98%,2012-2017 年期间全球汽车电子市场规模年复合增长率达到8.92%。可见,全球汽车电子市场规模处在比较稳定的增长期。

 2018 年我国汽车电子市场规模达到 5,585 亿元,市场规模同比2017 年增长 3.43%,2012-2018 年期间实现了连续六年的增长趋势,年复合增长率达到 12.2%。

 2018 年中国汽车产销分别完成 2,780.9 万辆和 2,808.1 万辆,产销量比上年同期分别下降 4.2%和 2.8%,28 年来中国汽车销量首次下降。2019 年初,国家发改委、工信部、财政部等十部委联合印发《进一步优化供给推动消费平稳增长促进形成强大国内市场的实施方案(2019年)》,提出“促进农村汽车更新换代”等六项举措,继续鼓励刺激汽车消费。

 目前,我国汽车产量仍然保持全球第一,汽车电子的整体需求量非常大。加上国家大力度推广新能源汽车以及无人驾驶新技术的应用促进汽车的电子化程度提高,汽车电子这一新兴需求市场将是 PCB 行业增长的重要动力。

 第三章

 市场需求及行业前景分析

  一、行业基本情况

 (1)PCB 产业技术升级

 作为电子信息产业重要的配套,PCB 行业的技术发展通常需要适应下游电子终端设备的需求。目前,电子产品主要呈现出两个明显的趋势:一是轻薄短小,二是高速高频,下游行业的应用需求对 PCB 的精细度和稳定性都提出了更高的要求,PCB 行业将向高密度化、高性能化方向发展。

 高密度化是未来印制电路板技术发展的重要方向,对电路板孔径大小、布线宽度、层数高低等方面提出了更高的要求。高密度互连技术(HDI)正是当今 PCB 先进技术的体现,通过精确设置盲、埋孔的方式来减少通孔数量,节约 PCB 可布线面积,大幅度提高元器件密度。

 高性能化主要是针对 PCB 的阻抗性和散热性等方面的性能提出要求。高层 PCB 板配线长度短、电路阻抗低,可高频高速工作且性能稳定,可承担更复杂的功能,也是增强产品的可靠性的关键。

 因此,对单/双面板及普通多层板等 PCB 产品的可靠性及稳定性提出更高的要求,同时密度更高的 HDI 板在未来电子产品中的应用占比将会呈现逐渐扩大的趋势。

 (2)国内 PCB 行业集中度逐渐提升

 中国 PCB 行业经过多年发展,市场参与者众多,根据中国印刷电路行业协会(CPCA)的统计数据,2012 年至 2017 年国内营业收入排名前十的综合 PCB 企业合计市场份额从 27.18%提升至 33.59%,营业收入排名前十的内资 PCB 企业合计市场份额从 11.15%提升至 14.82%;澳弘电子作为单/双面板主要生产厂商,单/双面板营业收入在内资企业中处于领先地位。

 近年来,随着我国原材料上涨及环保政策日趋严格,PCB 行业步入产业整合阶段。原材料价格上涨,PCB 小厂商由于对下游的议价能力弱,难以通过产品涨价消化上游成本;同时环保投入不足导致其难以达标排放而面临关停。国内主要 PCB 企业拥有技术、资金优势,可以通过扩充产能、收购兼并、产品升级等方式实现规模扩张,从而促使整个国内 PCB 行业的集中度提升。

 (3)行业生产趋于智能化

 下游客户对 PCB 产品生产的精细化、个性化需求将促进 PCB 制造行业趋于智能化。智能化生产设备可以通过“机器代人”提高生产效率,提升加工精度,降低因人为误差造成的产品不良率。同时,智能化生产线基于互联网技术能够对客户订单进行快速反应,制定最优的

 排产方案,从而实现柔性生产来满足不同批量、不同种类的产品生产需求。

 (4)生产重视绿色环保

 在国家倡导“绿色环保”和“循环经济”的可持续性发展理念背景下,PCB 行业需要进一步加强清洁生产力度、改进生产工艺、完善产业配套来推动中国印制电路板产业的转型和升级。随着我国《土壤污染防治行动计划》(“土十条”)、《水污染防治行动计划》(“水十条”)、《中华人民共和国清洁生产促进法》等一系列环保政策的进一步落实,以及“十三五”期间环保投入的增加,PCB 行业寻求使用新型环保材料、提高环保工艺也将成为 PCB 行业发展的主要趋势。

 (5)精益生产及成本控制

 PCB 企业愈发重视生产经营过程中的成本控制,积极推行精益生产管理,在满足下游客户精细化的品质要求的同时,争取更大的盈利空间,提升自身市场竞争力。从产品前期采购、工程设计、工艺参数优化、生产到交货环节实行全流程控制,配合有效的监督和激励机制,精细化管理将实现提升产品的流转速度、提升资源的使用效率,最终达到降低制造成本的目标。

 二、市场分析

 1、有利因素

 (1)产业支持政策引导行业健康发展

 电子信息产业是我国重点发展的国民经济战略性、基础性和先导性支柱产业,是加快工业转型升级及国民经济和社会信息化建设的技术支撑与物质基础,是保障国防建设和国家信息安全的重要基石。而PCB 行业又是电子信息产业中不可或缺的组成部分,其发展得到了国家产业政策的大力支持。工业和信息化部发布的《信息产业科技发展“十一五”规划和 2020 年中长期规划纲要》提出印制电路板是我国电子信息产业未来 5-15 年重点发展的 15 个领域之一;国务院发布的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》明确了做强信息技术核心产业,顺应网络化、智能化、融合化等发展趋势,提升核心基础硬件供给能力,推动“印刷电子”等领域关键技术研发和产业化发展目标。

 这些产业支持政策的陆续出台为我国 PCB 行业的发展指明了方向、铺平了道路,为 PCB 制造企业未来的发展提供了制度保障。在国家政策的大力支持下,我国 PCB 行业将得到进一步的发展壮大。

 (2)下游应用市场规模持续扩大

 从全球范围来看,PCB 下游主要应用行业包括家电、电源、通信、汽车电子等行业市场规模始终保持较为稳定的增长趋势。全球家电行业市场规模 2017 年为 9,340 亿美元,同比 2016 年增长 2.0%;我国电源行业 2017 年产值规模为 2,321 亿元,同比 2016 年增长率 12.89%;全球通信设备市场规模 2017 年为 5,843 亿美元,同比 2016 年增长2.50%;全球汽车电子市场规模 2017 年为 2,300 亿美元,同比 2016 年增长 6.98%。主要应用行业存量市场规模的稳定增长为 PCB 行业发展提供了基础,同时,上述行业的技术革新也为 PCB 行业带来了增量应用市场的快速发展,包括智能家电、5G 通信、无人驾驶等技术的变革都将成为 PCB 市场发展新的驱动力。此外,全球人工智能、工业 4.0、物联网等新兴产业的兴起为 PCB 产品提供了更加广阔的应用平台。PCB 传统应用行业的稳定增长和技术革新,以及新兴产业发展带来新机遇为PCB 市场发展提供了重要保障。

 (3)国内 PCB 产业链齐全

 我国在发展成为全球第一大 PCB 生产地区的同时,带动了整个 PCB产业链的发展。目前,国内拥有铜箔、玻纤、树脂、覆铜板等主要原材料供应市场,很大程度上减轻了 PCB 制造的成本压力;同时国内 PCB制造企业的生产技术与世界顶尖企业之间的差距也在逐渐缩小,产品

 的市场竞争力逐步加强;此外,我国拥有相对广阔的家电、电源、通信、汽车电子等 PCB 主要下游应用市场。

 (4)国内 PCB 产值占比持续提升

 中国大陆 PCB 行业的产值近几年连续增长,且行业产值占全球行业总产值比重也稳步提升。2018 年,中国大陆 PCB 行业产值达到327.02 亿美元,占全球 PCB 行业总产值的 52.41%,年复合增长率为8.08%,远高于同期全球 2.23%的年复合增长率。根据 Prismark 的预测数据,到 2023 年中国大陆 PCB 行业产值占全球比重将提高到 54.3%,国内 PCB 产值占比继续提升。

 2、不利因素

 (1)国内 PCB 产品技术水平存在差距

 印制电路板制造是技术密集型和资金密集型行业,其生产过程长而且复杂,生产工序涉及化工、电子、计算机、机械和印刷等多方面,要成为一流的 PCB 制造企业需要投入大量的研发资金。目前,中国大陆的 PCB 行业产值已经稳居全球第一位,但与欧美、日本等 PCB 强国相比,中国大陆的 PCB 产品技术附加值较低、产品制造技术和工艺水平不高。国内企业研发资金投入不足导致国内 PCB 行业基础技术研究

 与开发薄弱,国内院校的人才培养机制不完善造成科研人才缺乏,这在一定程度上制约了国内 PCB 制造企业的发展。

 (2)劳动力成本上升

 近年来,我国劳动力短缺现象愈发普遍,15-64 岁人口占比自2010 年起不断下降,劳动力成本不断提升。随着规模的逐步扩大,能否招募到与发展水平相匹配的人才对行业至关重要。同时,由于我国人口红利优势逐渐消失,劳动力供给日益紧张,劳动力成本不断上升且预计未来还将长期保持上升趋势,可能会给行业发展和业绩带来不利影响。

 第四章

 产品规划与建设内容

  一、建设规模及主要建设内容

 (一)项目场地规模

 该项目总占地面积 18433.31 ㎡(折合约 27.65 亩),预计场区规划总建筑面积 23778.97 ㎡。

 (二)产能规模

 根据国内外市场需求和 xxx 有限责任公司建设能力分析,建设规模确定达产年产电路板 120000 平方米,预计年营业收入 32000.00 万元。

 二、产品规划方案及生产纲领

 本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整,各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平,并参考市场需求预测情况确定,同时,把产量和销量视为一致,本报告将按照初步产品方案进行测算。

 第五章

 项目选址可行性分析

  一、项目选址原则

 1、符合城乡规划和相关标准规范的原则。

 符合产业政策、环境保护、耕地保护和可持续发展的原则。

 有利于产业发展、城乡功能完善和城乡空间资源合理配置与利用的原则。

 保障公共利益、改善人居环境的原则。

 保证城乡公共安全和项目建设安全的原则。

 经济效益、社会效益、环境效益相互协调的原则。

 二、建设区基本情况

 成都,简称蓉,别称蓉城、锦城,是四川省省会、副省级市、特大城市、成都都市圈核心城市,国务院批复确定的中国西部地区重要的中心城市,国家重要的高新技术产业基地、商贸物流中心和综合交通枢纽。截至 2018 年,全市下辖 11 个区、4 个县,代管 5 个县级市,总面积 14335 平方千米。2019 年末,建成区面积 949.6 平方公里,常住人口 1658.10 万人,城镇人口 1233.79 万人,城镇化率 74.41%。成都地处中国西南地区、四川盆地西部、成都平原腹地,境内地势平坦、河网纵横、物产丰富、农业发达,属亚热带季风性湿润气候,自古有

 天府之国的美誉;是西部战区机关驻地,作为全球重要的电子信息产业基地,有国家级科研机构 30 家,国家级研发平台 67 个,高校 56 所,各类人才约 389 万人;2019 年世界 500 强企业落户 301 家。成都是国家历史文化名城,古蜀文明发祥地。境内金沙遗址有 3000 年历史,周太王以一年成邑,二年成都,故名成都;先后有 7 个割据政权在此建都;一直是各朝代的州郡治所;汉为全国五大都会之一;唐为中国最发达工商业城市之一,史称扬一益二;北宋是汴京外第二大都会,发明世界上第一种纸币交子。拥有都江堰、武侯祠、杜甫草堂等名胜古迹,是中国优秀旅游城市。成都先后获世界最佳新兴商务城市、中国内陆投资环境标杆城市、国家小微企业双创示范基地城市、中国城市综合实力十强、中国十大创业城市、中国外贸百强城市排名第 18 等荣誉,正加快建设具有全国引领力、全球竞争力的世界文创名城。

 “十三五”时期,世界多极化、经济全球化、文化多样化、社会信息化深入发展,我国发展仍处于可以大有作为的重要战略机遇期,但也面临诸多矛盾叠加、风险隐患增多的严峻挑战。作为西部区域中心城市,成都市承担着引领和推动经济社会加快发展、转型发展的重任。在战略机遇与矛盾凸显并存的关键时期,我们必须准确把握战略

 机遇期内涵的深刻变化,更加有效地应对各种风险和挑战,继续集中力量把自己的事情办好,不断开拓发展新境界。

 实现地区生产总值 1.70 万亿元、增长 7.8%,总量排名全国城市第7、上升 1 位,全社会固定资产投资增长 10%,社会消费品零售总额增长 9.9%,一般公共预算收入同口径增长 7.9%,城乡居民人均可支配收入分别增长 8.9%、10%。2020 年地区生产总值增速继续保持高于全省态势、继续保持副省级城市第一方阵位势,一般公共预算收入同口径增速与经济增长趋势基本一致,就业局势保持总体稳定,万元地区生产总值能耗、主要污染物排放进一步降低。

 三、创新驱动发展

 “十三五”时期,必须深入研究全市发展的阶段和面临的问题,正确认识、准确把握国内外发展环境和条件的深刻变化,认识、适应、引领新常态,推动经济社会加快创新驱动重点区域建设,到 2020 年,将成都国家自主创新示范区基本建成具有全球影响力的创新驱动发展引领区、高端产业集聚区、开放创新示范区,将成都科学城基本建成具有国际影响力的科技之城、创新之城、宜业之城、生态之城。

 (一)推动国家自主创新示范区领先发展

 发挥成都国家自主创新示范区先行先试优势,在科技成果转化、人才开发管理、科技金融结合、知识产权运用保护、技术标准创新、体制机制改革等方面大胆突破,率先实现科技创新、制度创新、开放创新的有机统一和协同发展。实施一区多园、产城一体发展战略,推进成都高新区扩区,延伸示范区辐射范围。深化对外开放合作,率先形成国际互联互通新格局和全面参与国际竞争合作新优势。

 (二)推动成都科学城突破发展

 秉承“创新为魂、科技立城”发展理念,围绕打造西部创新第一城的目标,重点发展信息安全、智能制造、科技服务、现代金融、创意设计等高端产业,打造创新创业要素聚集区,加快建设国家西部科技创新中心。推动将成都科学城纳入成都国家自主创新示范区建设范围和绵阳科技城政策覆盖范围,在成果转化、财税金融、人才引进、用地管理等领域开展改革试验,加快形成科技成果自主转化、创新人才自由流动、财税金融有效支持、土地要素创新保障的体制机制新优势。

 (三)推动全域创新协同发展

 充分利用和发挥各区(市)县资源禀赋和发展优势,加快打造具有区域特色的创新驱动发展示范区、协同创新示范区等,形成多点支

 撑、竞相发展的新格局。支持中心城区以都市工业和科技服务业为重点加快高端发展,支持近郊区县以深化校院地合作为重点加快提质发展,支持远郊市县以创新驱动特色优势产业为重点加快升位发展。持续健康发展。

 四、 “ 十三五 ” 发展目标

 “十三五”时期,通过全市人民的共同努力,高标准全面建成小康社会,基本建成西部经济核心增长极,初步建成国际性区域中心城市。具体目标是:

 ——建设西部经济中心。在提高发展平衡性、包容性、可持续性的基础上,保持经济中高速增长,2020 年地区生产总值达到 2010 年的三倍以上;转型发展成效明显,产业向中高端发展步伐加快,建设中西部先进制造业领军城市、全国服务业核心城市,三次产业结构调整为 2.7∶42.8∶54.5;国际竞争力显著增强,在副省级城市中的领先地位进一步巩固提升,加快建设国家中心城市。

 ——建设区域创新创业中心。国家创新型城市建设加快推进,全面创新改革试验区建设任务全面完成,创新驱动体制机制基本形成,科技进步贡献率达到 67%,研究与试验发展(R&D)经费支出占地区生

 产总值比重达到 4%,每万人有效发明专利拥有量达到 25 件,建成具有国际影响力的区域创新创业中心。

 ——建设国家门户城市。“一带一路”和长江经济带建设的战略支点城市作用充分发挥,区域性国际综合交通枢纽功能日益完善,产业、企业、科技、人才、资本与国际市场深度融合,在全球创新链、产业链、供应链、价值链中的地位逐步提升,实际利用外资年均增长10%,进出口总额年均增长 6.5%,初步建成国家内陆开放型经济高地。

 ——建设美丽中国典范城市。以“双核共兴、一城多市”的网络城市群为特征的大都市区加快形成,卫星城和区域中心城加快成为独立成市的新城区,基础设施现代化水平大幅提升,轨道交通加密成网,宜居宜业水平大幅提升,常住人口城镇化率达到 77%,户籍人口城镇化率达到 70%;生产方式和生活方式加快向绿色、低碳转变,生态制度体系、生态发展体系和绿色经济体系初步形成,生态环境质量明显改善,美丽成都建设取得明显成效。

 ——建设现代治理先进城市。民主政治建设加快推进,法治城市建设深入开展,全面深化改革任务如期完成,形成系统完备、科学规范、运行有效的制度体系,城市治理的科学化、法治化、现代化水平不断提升,初步建成治理体系和治理能力现代化先进城市。

 ——建设幸福城市。中国梦和社会主义核心价值观深入人心,向上向善、诚信互助的社会风尚更加浓厚,公民素质和社会文明程度普遍提升,实现居民收入增长和经济发展同步、劳动报酬增长和劳动生产率提高同步,覆盖常住人口的公共服务体系基本建立,基本公共服务支出占公共财政支出比重达到 55%,人民群众的获得感、幸福感不断增强。

 为实现上述目标,未来五年,必须准确把握市情特征和时代要求,抢抓发展机遇,科学确定发展路径,坚持创新发展,增强发展新动力;坚持协调发展,形成平衡发展新格局;坚持绿色发展,建设生态文明新家园;坚持开放发展,开创合作共赢新局面;坚持共享发展,顺应人民新期待,推动经济社会平稳健康发展。

 五、产业发展方向

 以全面提升制造业发展水平和综合实力为着力点,分类推进产业发展,打造有国际竞争力、全国辐射力、中西部带动力的产业“航母编队”,增强工业在产业体系中的主支撑作用。到 2020 年,力争工业增加值达到 6500 亿元,新增 2 个千亿产业集群和 1 个万亿产业集群,初步建成中西部先进制造业领军城市。

 (一)突出发展产业

 电子信息。重点发展集成电路、智能终端、网络通信、电子元器件、行业电子等,突出集成电路封装测试的比较优势,延伸产业链,突破系统级芯片等关键技术,打造中国集成电路发展第四极。做大计算机、智能手机等终端产品,培育智能可穿戴设备、智能家居产品。大力发展下一代高速光网络及分组传送设备、高端路由器、万兆以太网交换机等通信网络设备。到 2020 年,实现全产业主营业务收入达到12500 亿元左右,建成国际知名电子信息产业基地。

 汽车产业。重点围绕中高档轿车、越野车、运动型多用途汽车(SUV)、客车、新能源汽车、新型商用车等领域,吸引国际、国内重要整车制造商在成都投资和布局。重点发展动力系统、底盘系统、汽车电子、车身系统及新能源汽车动力电池、驱动电机、电控系统等关键技术和零部件,积极培育车载智能终端系统、先进车载传感系统、人车互联系统等智能汽车产品。到 2020 年,主营业务收入突破 3000亿元,整车制造能力超过 220 万辆,成为全国重要的汽车产业基地。

 轨道交通。重点发展城际动车组、地铁车辆、现代有轨电车、中低速磁悬浮列车等整车制造。培育关键系统和重要部件配套企业,研制并应用新制式绿色智能轨道交通系统,提供全寿命周期解决方案。到 2020 年,主营业务收入突破 1400 亿元,其中,装备制造达到 500

 亿元以上,成为全国重要的轨道交通产业基地,西南轨道交通装备制造、维修和检测基地,“一带一路”轨道交通装备出口基地。

 航空航天。推进大型客机机头、航电系统、机载设备设计和制造产业化;积极参与国家航空发动机研制,突破整机和单元体自主设计、试验、制造和修理;引进中小推力航空发动机,开发无人机并拓展商业应用;突破低空空域相关技术,发展通用航空装备、空管设备及机场关联设备;加快发展通用航空产业。积极承担国家航天重点型号、重大专项任务,参与国家民用空间系统基础设施建设;加快培育和引进北斗定位、导航等制造企业。到 2020 年,主营业务收入突破 400 亿元,建成国家民用航空航天产业研发、制造和维修基地,成为国际航空航天产业重要节点城市。

 石油化工。不断提升炼油和乙烯产能,大力推进炼油及化工原料产业效率提升和结构优化,重点扩大乙烯衍生品门类。围绕乙烯、丙烯、聚乙烯、聚丙烯等原料,培育发展健康环保类专用化学品和功能性专用化学品,做强做优石油化工下游产品产业链。在传统化工领域,重点发展高性能化工材料和健康环保、功能性强的专用化学品。到2020 年,主营业务收入突破 1200 亿元,建成国内一流的石化基地。

 (二)加快发展产业

 生物医药。坚持以高端化、规模化、国际化发展为目标,以优质品种研发创新为导向,以成都医学城等专业化产业园区建设为支撑,促进医学、医疗、医...

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